Roadshow sukuk dimulai awal pekan depan.
Setelah vakum hampir 20 bulan, Hong Kong tengah bersiap kembali ke pasar sukuk global. Penerbitan sukuk Hong Kong ini diperkirakan akan berlangsung pada Februari 2017. Jika hal tersebut terwujud, maka sukuk Hong Kong akan menjadi sukuk negara pertama yang ditawarkan pada 2017.
Dilansir dari Islamic Finance News, Rabu (8/2), pemerintah Hong Kong dijadwalkan akan memulai roadshow sukuk global, berperingkat AAA ini, pada Senin, 13 Februari 2017. Pemerintah Hong Kong dijadwalkan akan bertemu dengan investor potensial di Asia, Timur Tengah, dan Eropa.
Dalam penerbitan sukuk berdenominasi dolar AS ini, pemerintah Hong Kong telah menunjuk sejumlah lembaga keuangan. HSBC dan Standard Chartered menjadi joint global coordinators, joint lead managers dan joint bookrunners. Sedangkan, CIMB dan National Bank of Abu Dhabi sebagai joint lead managers dan joint bookrunners.
Setelah sukses menarik minat investor dalam dua kali penerbitan sukuk global, maka pada penerbitan sukuk yang ketiga kalinya ini diyakini masih akan mampu menarik investor global. Sebelumnya, pada penerbitan sukuk perdananya di 2014 sebesar 1 miliar dolar AS, Hong Kong mengalami kelebihan permintaan hampir lima kali, sedangkan pada penerbitan sukuk keduanya mendapat kelebihan permintaan dua kali dari target penerbitan 1 miliar dolar.
Hong Kong menjadi bagian dari ‘pawai’ penerbitan sukuk global di 2014, selain Inggris dan Afrika Selatan yang juga menerbitkan sukuk perdananya di tahun yang sama. Namun, hanya Hong Kong yang melakukan penerbitan sukuk sampai dua kali di tahun yang sama.
Hingga saat ini, pemerintah Hong Kong belum menyampaikan secara resmi nominal dan struktur sukuk dalam penerbitan kali ini. Terkait struktur akad sukuk, tentu menarik untuk diketahui lebih lanjut apakah pemerintah Hong Kong akan kembali menunjukkan fleksibilitas dan kapabilitasnya dalam menstruktur sukuk dengan akad berbeda. Pasalnya dalam dua penerbitan sebelumnya, pemerintah Hong Kong menerapkan akad yang berbeda, yaitu Ijarah dan Wakalah.